同一维度内多选取并集，不同维度之间取交集。数字是选中后能剩下多少条。
共 2 项（已筛选）
嵌入式大赛
两条赛道：芯片应用（基于沁恒、ST、瑞萨、海思等平台做系统）与芯片设计（前端/后端），赛区制打上总决赛。
3D 大赛
开放赛项分数字工业、数字人居、数字文化、元宇宙四类，另有企业命题的产业应用赛项，作品以三维模型与方案为主。